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NesteQ Silent Congelador 1200

Fabricante: NesteQ
Reino Unido Precio (según el examen): £ 34.77 (IVA incluido)
EE.UU. Precio (según el examen): $ 59.35 (por ejemplo, impuestos)

Una vez que haya revisado un buen número de disipadores de CPU, usted comienza a tener una idea de lo que hace que una buena. Al celebrar una HSF en sus manos y examinar las técnicas de fabricación puede obtener una buena indicación de si es probable que flop o hacer que en los debates
Guía del Comprador. Pesadez, un tamaño decente, el uso de varios 8mm heatpipes, una buena unión entre los diversos componentes, todos estos factores suelen ser indicativos de un refrigerador de efectivo.

El SilentFreezer NesteQ 1200 parece tener todas las características de una HSF decente - cuatro fuertes heatpipes de cobre de 8mm de primera destilación a través de la placa de contacto de aluminio y tienen una cara plana para que entren en contacto directo con el heatspreader CPU. El disipador de calor adecuado es también un asunto importante, que mide 125 x 108 x 155mm (W x fondo x alto). Se ve muy bien - así que estábamos dispuestos a averiguar qué tan bien nuestros poderes de precognición eran.

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El NesteQ tiene un ventilador de 120 mm con 4-pin header PWM atribuye al disipador de calor con clips de retención de metales. Aunque es grande, el más frío en realidad no es tan pesado. Su peso 731g es menor que la comparativamente grandes Thermalright Ultra 120 eXtreme 1366 RT que es 60 g de peso y se siente mucho más sólido. El sistema de montaje de la NesteQ inteligente se adapta a todos los conectores de la CPU (LGA775, LGA1366 y AMD Socket AM2, AM3 754, 939 y 940) para utilizar el mecanismo de montaje de AMD, que luego se adjunta a la nevera. La desventaja de esto es que si el trabajo aún no ha mecanismo de montaje muy bien, entonces el refrigerador que no rinden adecuadamente en todos los sockets.

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Como estándar, placas base AMD tienen dos clips a cada lado de la toma de clip de una palanca en la que presiona el centro de la
placa de contacto con el disipador de calor es en la CPU. Dos soportes de montaje similar para ambos LGA775 y el buque LGA1366 con el NesteQ. Una vez que estos clips se adjuntan a la toma de la placa base, puede simplemente clip en el refrigerador en un abrir y cerrar de ojos.

Colocación del soporte de montaje a una comisión de LGA1366 requiere el uso de una placa trasera, por lo que sea necesario para eliminar la placa base del caso antes de instalar el disipador en su plataforma Core i7. El enfriador de los buques con un pequeño tubo de TIM, lo que resultó suficiente para los tres
instalaciones de prueba. El TIM es una pasta inusualmente seco y metálico que se parece a algún tipo de wasabi robótica. Aunque es muy difícil de probar científicamente la conductividad térmica del TIM en circunstancias reales (no tienes nada que curar, y pureza de la superficie que enfrentarse a), podemos informar que se extiende muy bien, por lo que es fácil de lograr una fina incluso la capa de cobertura.